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AOL Tech

E Inks neue E-Papier-Technik auf TFT-Basis soll E-Reader noch leichter und dünner machen


E Ink hat eine neue E-Papier-Technik namens Fina angekündigt, mit der noch dünnere und leichtere E-Reader möglich werden sollen: Gewicht und Baustärke sollen im Vergleich zu anderen TFT-Lösungen jeweils um 50 Prozent schrumpfen, so E Ink in einer Pressemeldung. Was die neue Technik auf dem Kasten hat, wird man dann wohl Ende der Woche wissen, denn am Donnerstag wird das erste Fina-Produkt präsentiert: der Pocket CAD Reader zur Darstellung von Bauzeichnungen mit 13,3 Zoll Bildschirmdiagonale und einem luftigen Gewicht von 60 Gramm (des weiteren: 1 GHz dual-core CPU, 2 GB RAM, 1 GB Speicher und Android 4.0.4.).

[via slashgear]

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Launenerkennung als praktische Einbaukomponente macht Geräte emotional sensibel


Omron ist die Firma, die die Lächelerkennung für Digicams erfunden hat, und auch sonst ein ausgewiesener Spezialist für die maschinelle Erfassung menschlicher Emotionen per Mimikanalyse. Jetzt hat Omron ein Bauteil vorgestellt, das seine Gesichts- und Mimik-Erkennungstechnik auf ein kompaktes Modul reduziert, Kamera und Prozessor inklusive. Das Bauteil mit dem göttlichen Namen Human Vision Component (HVC) soll es Herstellern ermöglichen, beliebigen Geräten kostengünstig und einfach emotionale Feinfühligkeit zu verpassen - dabei verspricht Omron sogar eine funktionierende Intentions-Erkennung. Demnächst in deinem Toaster? Abwarten.

[via fareastgizmos]

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Oppo N1 bekommt Snapdragon 800 und microSD


Weitere News zum heiß ersehnten Oppo N1: das chinesische Smartphone wird, wie dieses Bild eines Motherboards zeigt, mit einem Snapdragon 800-Prozessor kommen. Der HSPA+ Snapdragon (MSM8247) wurde von einer Oppo Marketing-Führungskraft über das soziale Netzwerk Sina Weibo "geleakt". Des weiteren lässt sich ein microSD-Slot erkennen, was eine flexible Datenverwaltung verspricht. Spätestens am 23. September sollen dann alle Teile zusammengeführt der Öffentlichkeit vorgestellt werden, bis dahin heißt es geduldig zu sein.

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Sony kündigt neue Exmor RS Kamerasensoren an


Sonys Kamerasensoren ticken in einem Großteil der sich herumtreibenden Smartphones, daher gar nicht uninteressant zu wissen, was in der nächsten Generation der Handyfotografie möglich sein wird. Der neue CMOS-Bildsensor kommt in drei Ausführungen mit dem Kürzel RS. Darunter zwei mit 8 Megapixel und das Topmodell mit 13 Megapixel. Neben einem neuen Autofokus-Modul, gibt es neue f/2.2 Linsen und alle sind in der Lage Videos in HDR aufzunehmen. Im Oktober sollen die neuen Sensoren in den ersten Produkten zu finden sein. Der große Rollout dürfte demnach 2013 anstehen. Lest die englische PM nach dem Break.

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Motherboard des iPhone 5 aufgetaucht


Und schon wieder scheint ein weiteres Teil des Komponenten-Puzzles für das kommende neue iPhone aufgetaucht. Diesmal handelt es sich um das Motherboard. Neben dem kleineren SIM-Port sieht man im Vergleich zum existierenden Modell zusätzliche Wireless-Verbindungen. Ob das auf 4G/LTE verweist, bleibt erstmal nur Spekulation. Und auch wenn wir wissen, dass Apple im Regelfall kein Early Adopter von neuen Standards ist (USB 3.0 etc.), dürfte das für eine nachhaltige Produktpositionierung nur logisch sein. Leider versteckt sich der Prozessor unter einer Abdeckplatte. Gilt es also abzuwarten, was die inneren Werte des iPhone 5 uns demnächst anbieten werden.

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Unter den Hammer: Apple I und Notizen von Steve Jobs


Sotheby's versteigert am 15. Juni in New York Apple-Memorabilia, nach denen sich echte Fanboys die Finger lecken. Zum einen geht es um ein - funktionierendes! - Motherboard des Apple I, zusammengelötet von Steve Wozniak. Das Auktionshaus weist darauf hin, dass es höchstens noch sechs betriebsbereite dieser Platinen weltweit gibt. Handbücher, auch für die damals mitgelieferte BASIC-Version sind Teil des Pakets, ebenso wie das Cassetten-Interface. Neben der Hardware kann man auch ein Memo von Steve Jobs aus seiner Zeit bei Atari ersteigern, das, auf Atari-Briefpapier, mögliche Verbesserungen des Spiel World Cup Soccer. Sotheby's erhofft sich 180.000 US-Dollar Erlös aus der Auktion, ein Betrag, der leicht getoppt werden könnte, wenn man sich die eine oder andere Versteigerung aus dem Apple-Nachlass anschaut.

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Passiver Kühler NOFAN CR-95C in der Kupferedition


Eine Portion Gear Pron zu Mittag gefällig? Aber gerne doch: FanlessTech hat eine Sonderedition des Kühlers NOFAN CR-95C aufgelegt, die im Juni als massives Kupferobjekt mit einem Gewicht von exakt 1020 Gramm kommt und für Prozessoren mit 100W TDP ausgelegt ist. Das 180 x 148 Millimeter große Teil geht natürlich auch ohne weiteres als Schreibtisch skulptur durch, hat allerdings noch kein Preisschild.

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Intels erstes Medfield-Smartphone ist das Lenovo K800 mit ICS, kommt zuerst im 2. Quartal bei China Unicom


Intel hat schon seit einer gefühlten Ewigkeit immer mal wieder ein eigenes Smartphone angekündigt, aber jetzt scheint es wirklich so weit zu sein. Auf ihrer Keynote bei der CES haben sie das Lenovo K800 vorgestellt, das das erste Medfield-Smartphone werden soll und mit Android 4.0 im zweiten Quartal in China via China Unicom zu haben sein wird. Das Display hat 4,5 Zoll und kann 720p, die Kamera kommt mit LED-Blitz, alles weitere ist aber noch unklar. Mal sehen wie viele Smartphone-Hersteller bereit sein werden, Intels Mobilchip anstatt Qualcomms und NVIDIAs bewährte Lösungen einzusetzen.

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Bastel dir einen: Apple-Klassiker zum Ausschneiden



Bastelbögen sind auch in Technik-Kreisen sehr beliebt, egal ob Kamera oder Papierkorb. Jetzt könnt ihr Apple-Klassiker falzen, falten und kleben: Der Apple I und der Apple II warten darauf, auf eurem Schreib- oder Couchtisch einen prominenten Platz einzunehmen. Auf die Detailverliebtheit können wir gut und gerne verzichten, das ist alles eher eine Haltungsfrage. Noch besser: Die Ausschneid-PDFs gibt es für umme, hinter dem Link.

[via Technabob]

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SandForce zeigt 24nm Flash von Toshiba, bald könnten SSDs billiger werden


SandForce
, die Firma die hinter den Firmen steckt, die die besten SSDs machen, hat auf dem Flash Memory Summit in Santa Clara 24nm NAND Flash von Toshiba gezeigt. Zusammen mit einem SF-2000 Prozessor in ein 2,5-Zoll Gehäuse eingebaut erreichte es 500 MB/s Lese- und Schreibgeschwindigkeit. Das geht natürlich schneller, aber hier geht es eher darum, dass durch den kleineren Formfaktor mehr Speicher aufs Silikon passt, was hoffentlich zu sinkenden Preisen führt. Die komplette Pressemittwilung nach dem Break.

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MSI stellt Z68A-GD80-Motherbord mit PCI Express 3.0 vor



Z68A-GD80 (G3) heißt das neue Motherboard von MSI, das uns erstmalig PCI Express 3.0 im Rechner zur Verfügung stellt. Kann sich keiner merken, diesen Namen, beschränken wir uns also auf die Features, denn: Einen Preis verrät der Hersteller aktuell noch nicht. Drei PCIe-Slots mit 2.0-Geschwindigkeit befinden sich auf dem Bord, ob der guten alten Zeiten sozusagen, und zwei im neuen Standard. Dazu kommen vier Slots für DIMMs und zwei USB-3-Ports. Auskenner freuen sich zudem über die Integration von Click BIOS II. Die englische Pressemldung wartet hinter dem Klick.

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Novel Concepts stellt ultradünnes, hocheffizientes Kühlblech ThinSink vor


Novel Concepts hat ein Kühlblech im Kreditkartenformat vorgestellt, das angeblich "das weltweit dünnste" überhaupt darstellt und dabei auch noch 25 mal effizienter als aktuelle CPU-Kühlbleche sein soll, zudem soll der Verbrauch in Kombination mit einem Lüfter mit 6.000 Umdrehungen/Minute nur bescheidene 0,031 Watt betragen. Zu gut um wahr zu sein? Nein, denn die Rekorde haben ein Preisschild von 750 Dollar, auch wenn Novel Concepts verspricht, dass das System nach Produktionsbeginn schnell deutlich günstiger werden sollte.

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Texas Instruments schrumpft Komponenten für berührungsloses Aufladen per Induktion


Texas Instruments hat die Komponenten fürs berührungslose Aufladen per Induktion drastisch - um satte 80 Prozent - geschrumpft. Die neuen TI-Bauteile entsprechen den Standards der Industriegruppe Qi (Wireless Power Consortium) und bringen trotz ihrer kompakten Bauweise keine Leistungseinschränkungen gegenüber dem TI-Vorgängermodell mit sich. Und da TI die bq51013 getauften Sets aus Sender und Empfänger für 3,50 Dollar im Tausenderpack verkauft, dürften demnächst jede Menge weiterer Geräte ohne Ladekabelsalat kommen.

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Bauteilrätseln Teil 2: iPhone 5 mit Edge-to-Edge-Display?


Neben der weißen iPad 2-Front ist nun auch dieses vermeintliche iPhone 5-Bauteil in der Bilderwelt aufgetaucht. Natürlich wird vermutet und gehofft, dass es auch in real umgesetzt wird, denn dieser Digitizer würde einen größeren Screen bei gleichbleibender Gerätegröße erlauben. Allerdings ließe sich so ein Foto relativ leicht fälschen und man sollte erstmal abwarten, was die Zukunft an Leaks noch mit sich bringt. Würde man das Bild allerdings ernstnehmen so bliebe zumindest festzustellen, dass das Ende des Homebuttons noch ein bisschen auf sich warten lässt und nicht per Mulitouchgesten ersetzt werden wird.

[Via Techradar]

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Video: IDEOs Arduino-Plattenspieler mixt Mixtapes ohne Vinyl

Wir trauern täglich um den Niedergang der Vinylschallplatte, der Tod des Technics 1200MK2 hat war ein Schock, den wir immer noch nicht wirklich überwunden haben. Die Designer von IDEO wollen mit ihrem mit Arduino-Bauteilen vollgestopften "Turntable" zumindest an den Formfaktor der Plattenspielers erinnern, das ist ein Schritt. Per RFID wird hier Musik gespielt. Einfach eine der Karten auf den Teller werfen und schon fängt ein Stück Musik an zu spielen. Die Karten im Cassetten-Layout lassen sich - ganz klassisch - auch umdrehen, nur so kommt man den den Song auf der "B-Seite". Und mit ein bisschen Fingerspitzengefühl lassen sich so auch Mixtapes machen, denn liegen zwei Karten auf dem Gerät, spielen zwei Songs gleichzeitig. Video hinter dem Break.

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