Wo sind sie heute noch nicht zu finden, die RFID-Chips? Auf Metallbauteilen, weil diese bei enormer Hitze bearbeitet werden, und die Chips mit Temperaturen über 100 Grad Celsius nicht fertig werden. Die Forscher vom Fraunhofer-Institut haben nun ein Verfahren entwickelt, bei welchem das dreidimensionale CAD-Modell direkt von einer Maschine in Schichten aufgebaut und mit Laser verschmolzen wird. Letztlich ist der RFID-Chip völlig vom Material umschlossen (siehe das hintere Metallteil auf dem Bild, das vordere zeigt einen gießtechnisch integrierten Chip). Neben der Speicherung von Informationen birgt diese Technik den Vorteil, dass die Hersteller ihre Metallbauteile so auch fälschungssicher machen können, denn an den Chip kommt nur ran, wer ihn zugleich auch zerstört.
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